One-stop Electronic Manufacturing Services, hjælper dig med nemt at opnå dine elektroniske produkter fra PCB & PCBA

5G kommunikation PCB Trykte kredsløb brugt i 5G kommunikation

Kort beskrivelse:

1.Applikationer: Solid state-drev

Antal lag: 12 lag (fleksibel 2 lag)

Minimum blænde: 0,2 mm

Pladetykkelse: 1,6±0,16 mm

Linjebredde linjeafstand: 3,5/4,5 mil

Overfladebehandling: nedsænket nikkelguld


Produktdetaljer

Produkt Tags

Produktbeskrivelse

5G kommunikation 1
  • Anvendelser: Solid state-drev
  • Antal lag: 12 lag (fleksibel 2 lag)
  • Minimum blænde: 0,2 mm
  • Pladetykkelse: 1,6±0,16 mm
  • Linjebredde linjeafstand: 3,5/4,5 mil
  • Overfladebehandling: nedsænket nikkelguld
5G kommunikation 2
  • Anvendelsesfelt: 5G-antenne (højfrekvent blandet spænding)
  • Antal etager: 4
  • Pladetykkelse: 1,2mm
  • Linjebredde Linjeafstand: /
  • Overfladebehandling: Tin
5G kommunikation 3
  • Anvendelsesfelt: 5G-antenne
  • Antal etager: 4
  • Pladetykkelse: 1,8±0,1mm
  • Linjebredde linjeafstand: 70,59/10mil
  • Overfladebehandling: Tin
5G kommunikation 4
  • Anvendelsesfelt: kommunikationsserver
  • Antal etager: 24
  • Pladetykkelse: 5,6 mm
  • Linjebredde linjeafstand: 4/4mil
  • Overfladebehandling: Nedsænket guld
5G kommunikation 5
  • Anvendelse: Fingerprint softboard under mobilskærmen
  • Typenummer: GRS02N09788B0
  • Antal etager: 2
  • Pladetykkelse: 0,10 mm
  • Plade: Taihong 2FPDE0803MW
  • Linjebredde linjeafstand: 0,05 mm
  • Minimum blænde: 0,15 mm
  • Overfladebehandling: nedsænket nikkel palladium

  • Tidligere:
  • Næste:

  • Skriv din besked her og send den til os