PCB fremstilling
-
OEM PCBA Clone Assembly Service Andet PCB & PCBA Custom Electronics PCB Circuit Board
Anvendelse: Luftfart, BMS, Kommunikation, Computer, Forbrugerelektronik, Husholdningsapparater, LED, Medicinske Instrumenter, Bundkort, Smart elektronik, Trådløs opladning
Funktion: Feksibelt PCB, PCB med høj densitet
Isoleringsmaterialer: Epoxyharpiks, metalkompositmaterialer, organisk harpiks
Materiale: Aluminiumsdækket kobberfolielag, kompleks, glasfiberepoxy, glasfiberepoxyharpiks og polyimidharpiks, phenolisk kobberfoliesubstrat, syntetisk fiber
Behandlingsteknologi: Forsinket trykfolie, elektrolytisk folie
-
Tilpasset kontrolpanel i industriel kvalitet
Industrial-grade bundkort PCBA skal have fremragende ydeevne og stabilitet og er velegnet til forskellige industriel automatisering, robotter, medicinsk udstyr og andre applikationer.Dens yderst pålidelige forbindelse og layoutdesign sikrer, at bundkortet ikke vil fungere fejl under langvarig drift, hvilket forbedrer enhedens overordnede ydeevne og levetid.
Derudover har bundkortets PCBA god kompatibilitet og skalerbarhed, hvilket gør det muligt at forbinde og udvide med forskellige perifere enheder og sensorer for at imødekomme behovene i forskellige applikationsscenarier.Samtidig reducerer dens lette vedligeholdelses- og opgraderingsfunktioner brugsomkostninger og vedligeholdelsesproblemer.
-
Militær luft- og rumfarts-printkort Dedikerede printkort designet til militære rumfartsapplikationer
1.Anvendelse: UAV (højfrekvent blandet tryk)
Antal etager: 4
Pladetykkelse: 0,8 mm
Linjebredde linjeafstand: 2,5/2,5 mil
Overfladebehandling: Tin
-
Medicinsk udstyr PCB Medicinsk elektronik
1.Anvendelse: elektrokardiogramdetektor
Antal etager: 8
Pladetykkelse: 1,2mm
Linjebredde linjeafstand: 3/3mil
Overfladebehandling: Nedsænket guld
-
Intelligent kommunikationsmodul PCB Printede kredsløb designet til intelligente kommunikationsmoduler, der bruges i forskellige applikationer såsom Internet of Things (IoT), trådløs kommunikation og datatransmission
1.Anvendelse: intelligent mobilterminal
Antal lag: 12 lag 3 niveaus HDI-kort
Pladetykkelse: 0,8 mm
Linjebredde linjeafstand: 2/2mil
Overfladebehandling: guld +OSP
-
Automobilelektronik PCB Almindeligvis brugt i bilunderholdningssystemer, navigationssystemer, sikkerhedssystemer, kontrolsystemer
1.Anvendelse: Automotive lys bord (aluminium base)
Antal etager: 2
Pladetykkelse: 1,2mm
Linjebredde linjeafstand: /
Overfladebehandling: Spraydåse
-
5G kommunikation PCB Printede kredsløb brugt i 5G kommunikation
1.Applikationer: Solid state-drev
Antal lag: 12 lag (fleksibel 2 lag)
Minimum blænde: 0,2 mm
Pladetykkelse: 1,6±0,16 mm
Linjebredde linjeafstand: 3,5/4,5 mil
Overfladebehandling: nedsænket nikkelguld
-
Nyt energi-PCB Printplader brugt i sol-, vind- og elbiler
1.Anvendelse: nye energibilbatterier
Kobber tykkelse: 2oz
Pladetykkelse: 2mm
Linjebredde linjeafstand: 6/6mil
Finish: Nedsænket guld
-
PCB Manufacturing Industriel kontrolsikkerhed
Anvendelse: Smartmålere
Modelnummer: M02R04117
Plade: Ultrasonic GW1500
Pladetykkelse: 1,6+/-0,14 mm
Størrelse: 131mm*137mm
Minimum blænde: 0,4 mm
