Fletningen er unormal, overfladen er struktureret, affasningen er ikke rund, og den er blevet poleret to gange. Denne batch af produkter er falske.” Dette er den højtidelige konklusion, som inspektionsingeniøren fra udseendeinspektionsgruppen nedfælder efter omhyggeligt at have undersøgt en komponent under mikroskopet på en almindelig aften.
I øjeblikket forsøger nogle skruppelløse producenter at fremstille falske og defekte komponenter for at opnå høj profit, hvilket fører til falske komponenter og komponenter, der strømmer ind på markedet, hvilket medfører store risici for produkternes kvalitet og pålidelighed.
For det andet fungerer vores inspektion som en branchespecifik indikator, der er ansvarlig for kvalitetskontrol af komponenter. Med avancerede instrumenter og udstyr samt omfattende testerfaring har vi stoppet et parti forfalskede komponenter og opbygget en solid barriere for komponenternes sikkerhed.
Udseendeinspektion, opfange udseende renoverede enheder
Overfladen på almindelige komponenter er normalt trykt med producent, model, batch, kvalitetsklasse og andre oplysninger. Stifterne er pæne og ensartede. Nogle omkostningsproducenter bruger lagerbeholdningen af udgåede enheder, beskadigede og kasserede defekte enheder, brugte enheder fjernet fra hele maskinen osv. til at forklæde sig som ægte produkter til salg. Camouflagemetoderne omfatter normalt polering og genbelægning af emballagens skal, genætsning af logoet, genfortinning af stiften, genforsegling osv.
For hurtigt og præcist at kunne identificere forfalskede enheder, har vores ingeniører fuldt ud styr på forarbejdnings- og printteknologien for hvert komponentmærke og kontrollerer hver eneste detalje i detaljer med et mikroskop.
Ifølge ingeniøren: "Nogle af de varer, som kunden sender til inspektion, er meget uklare, og man skal være meget forsigtig for at finde ud af, om de er falske." I de senere år er efterspørgslen efter pålidelighedstest af komponenter gradvist stigende, og vi tør ikke slække på vores test. Laboratoriet ved, at test af udseende er det første skridt til at screene for forfalskede komponenter, og det er også grundlaget for alle eksperimentelle metoder. Det skal påtage sig missionen som "vogter" inden for anti-forfalskningsteknologi og screene tydeligt ved indkøb!
Intern analyse for at forhindre chipnedbrydningsenheder
Chippen er kernekomponenten i en komponent, og det er også den mest værdifulde komponent.
Nogle falske producenter forstår det originale produkts ydeevneparametre ved at bruge andre lignende funktionelle chips, eller små producenter af imitationschips til direkte produktion, forfalsker originale produkter; eller bruger defekte chips til at ompakke som kvalificerede produkter; eller kerneenheder med lignende funktioner, såsom DSP, ompakkes med dækplader for at foregive at være nye modeller og nye partier.
Intern inspektion er et uundværligt led i identifikationen af forfalskede komponenter og også det vigtigste led for at sikre "overensstemmelse mellem ydersiden og indersiden" af komponenterne. Åbningstest er forudsætningen for intern inspektion af komponenter.
En del af den tomme forseglingsanordning er kun på størrelse med et riskorn, og det er nødvendigt at bruge en skarp skalpel til at lirke dækpladen på anordningens overflade op, men det kan ikke ødelægge den tynde og sprøde spån indeni, hvilket ikke er mindre vanskeligt end en delikat operation. For at åbne plastforseglingsanordningen skal overfladen af plastforseglingsmaterialet dog korroderes af høj temperatur og stærk syre. For at undgå skader under drift skal ingeniører bære tykt beskyttelsestøj og tunge gasmasker hele året rundt, men dette forhindrer dem ikke i at vise deres udsøgte praktiske evner. Ingeniører lader "sorte kerne"-komponenterne være skjulte gennem den vanskelige åbnings"operation.
Indvendigt og udvendigt for at undgå strukturelle defekter
Røntgenscanning er et specielt detektionsmiddel, der kan transmittere eller reflektere komponenter gennem en bølge med en speciel frekvens uden at udpakke komponenterne for at finde den indvendige rammestruktur, bindingsmateriale og diameter, chipstørrelse og layout af komponenter, der ikke stemmer overens med de originale.
"Røntgenstråler har meget høj energi og kan nemt trænge ind i en metalplade, der er flere millimeter tyk." Dette gør det muligt for strukturen af de defekte komponenter at afsløre den oprindelige form og kan altid undgå at blive opdaget af "ildøjet".
Opslagstidspunkt: 8. juli 2023
