PCBA bord vil lejlighedsvis blive repareret, reparation er også et meget vigtigt led, når der er en lille fejl, kan direkte føre til, at bestyrelsen skrot ikke kan bruges. I dag bringer PCBA reparationskrav ~ lad os tage et kig!
Først,krav til bagning
Alle nye komponenter, der skal installeres, skal bages og affugtes i henhold til det fugtfølsomme niveau og opbevaringsbetingelserne for komponenterne og kravene i brugsspecifikationen for fugtfølsomme komponenter.
Hvis reparationsprocessen skal opvarmes til mere end 110 ° C, eller der er andre fugtfølsomme komponenter inden for 5 mm omkring reparationsområdet, skal den bages for at fjerne fugt i henhold til fugtfølsomhedsniveauet og opbevaringsbetingelserne for komponenterne, og i overensstemmelse med de relevante krav i koden for brug af fugtfølsomme komponenter.
For de fugtfølsomme komponenter, der skal genbruges efter reparation, hvis reparationsprocessen såsom varmluftsreflux eller infrarød bruges til at opvarme loddeforbindelserne gennem komponentpakken, skal fugtfjernelsesprocessen udføres i henhold til den fugtfølsomme kvalitet og opbevaringsbetingelser for komponenterne og de relevante krav i koden for brug af fugtfølsomme komponenter. Til reparationsprocessen ved hjælp af manuelle ferrochrom-opvarmningsloddesamlinger kan forbagning undgås under forudsætning af, at opvarmningsprocessen er styret.
For det andet krav til opbevaringsmiljø efter bagning
Hvis opbevaringsbetingelserne for de bagte fugtfølsomme komponenter, PCBA og udpakkede nye komponenter, der skal udskiftes, overstiger udløbsdatoen, skal du bage dem igen.
For det tredje, kravene til PCBA reparation opvarmning gange
Den samlede tilladte efterbearbejdningsopvarmning af komponenten må ikke overstige 4 gange; De tilladte genopvarmningstider for nye komponenter må ikke overstige 5 gange; Det tilladte antal genopvarmningstider for de genbrugskomponenter, der er fjernet fra toppen, er ikke mere end 3 gange.
Indlægstid: 19. februar 2024
