PCBA-plader skal lejlighedsvis repareres, og reparation er også et meget vigtigt led. Hvis der opstår en lille fejl, kan det føre til, at pladeskrot ikke længere kan bruges. I dag kommer kravene til PCBA-reparation ~ lad os se nærmere på det!
Først，krav til bagning
Alle nye komponenter, der skal installeres, skal bages og affugtes i henhold til komponenternes fugtighedsfølsomhedsniveau og opbevaringsforhold samt kravene i brugsspecifikationen for fugtfølsomme komponenter.
Hvis reparationsprocessen skal opvarmes til mere end 110 °C, eller der er andre fugtfølsomme komponenter inden for 5 mm omkring reparationsområdet, skal det bages for at fjerne fugt i henhold til fugtighedsfølsomhedsniveauet og komponenternes opbevaringsforhold og i overensstemmelse med de relevante krav i kodeksen for brug af fugtfølsomme komponenter.
For fugtfølsomme komponenter, der skal genbruges efter reparation, skal fugtfjernelsesprocessen, hvis reparationsprocesser som f.eks. varmluftrefluks eller infrarød stråling bruges til at opvarme loddeforbindelserne gennem komponentpakken, udføres i henhold til komponenternes fugtfølsomme kvalitet og opbevaringsforhold samt de relevante krav i kodeksen for brug af fugtfølsomme komponenter. Ved reparationsprocessen, der bruger manuelle ferrochromopvarmningsloddeforbindelser, kan forbagning undgås under forudsætning af, at opvarmningsprocessen kontrolleres.
For det andet, krav til opbevaringsmiljø efter bagning
Hvis opbevaringsforholdene for de bagte, fugtfølsomme komponenter, PCBA'er og udpakkede nye komponenter, der skal udskiftes, overskrider udløbsdatoen, skal du bage dem igen.
For det tredje, kravene til PCBA-reparationsopvarmningstider
Den samlede tilladte opvarmningstid for genbearbejdning af komponenten må ikke overstige 4 gange; Den tilladte opvarmningstid for genreparation af nye komponenter må ikke overstige 5 gange; Antallet af tilladte genopvarmningstider for genbrugskomponenter fjernet fra toppen må ikke overstige 3 gange.
Opslagstidspunkt: 19. feb. 2024
