En artikel forstår |Hvad er grundlaget for udvælgelsen af ​​overfladebehandlingsprocessen i PCB-fabrikken

• 1. Den varme luft er flad (spraydåse)

Den generelle proces for varmluftudjævningsprocessen er: mikroerosion → forvarmning → belægningssvejsning → spraydåse → rengøring.

Den varme luft er flad, også kendt som varmluftsvejset (almindeligvis kendt som tinspray), som er processen med at belægge det smeltende tin (bly), der er svejset på PCB-overfladen og bruge opvarmning til at komprimere luftensretningen (blæsning) til dannelse et lag af anti-kobber oxidation.Det kan også give belægningslag med god svejsbarhed.Hele svejsningen og kobberet i den varme luft danner en kobber-tinmetal interduktiv forbindelse ved kombinationen.PCB synker normalt i det smeltede svejsede vand;vindkniven blæser den væskesvejste flad væske svejset før den svejsede;

Niveauet af termisk vind er opdelt i to typer: lodret og vandret.Det menes generelt, at den vandrette type er bedre.Det er hovedsageligt det horisontale varmluft-rektificeringslag er relativt ensartet, hvilket kan opnå automatiseret produktion.

Fordele: længere opbevaringstid;efter at PCB er færdig, er overfladen af ​​kobberet helt våd (tin er fuldstændig dækket før svejsning);velegnet til blysvejsning;moden proces, lav pris, velegnet til visuel inspektion og elektrisk test

Ulemper: Ikke egnet til linebinding;på grund af problemet med overfladens fladhed er der også begrænsninger for SMT;ikke egnet til kontaktafbryderdesign.Når du sprøjter tin, vil kobber opløses, og pladen har høj temperatur.Især tykke eller tynde plader, tinspray er begrænset, og produktionsoperationen er ubelejlig.

• 2, organisk svejsningsbeskyttelsesmiddel (OSP)

Den generelle proces er: affedtning --> mikroætsning --> bejdsning --> rensning af rent vand --> organisk belægning --> rensning, og processtyringen er relativt let at vise behandlingsprocessen.

OSP er en proces til overfladebehandling af kobberfolie med printkort (PCB) i overensstemmelse med kravene i RoHS-direktivet.OSP er en forkortelse for Organic Solderability Preservatives, også kendt som Organic Solderability Preservatives, også kendt som Preflux på engelsk.Kort sagt er OSP en kemisk dyrket organisk hudfilm på en ren, bar kobberoverflade.Denne film har anti-oxidation, varmechok, fugtbestandighed, for at beskytte kobberoverfladen i det normale miljø ikke længere rust (oxidation eller vulkanisering osv.);Ved den efterfølgende høje svejsetemperatur skal denne beskyttelsesfilm dog hurtigt fjernes af flussmidlet, således at den blotlagte rene kobberoverflade straks kan kombineres med det smeltede loddemateriale på meget kort tid til en solid loddeforbindelse.

Fordele: Processen er enkel, overfladen er meget flad, velegnet til blyfri svejsning og SMT.Let at omarbejde, bekvem produktionsdrift, velegnet til horisontal linjedrift.Kortet er velegnet til flere behandlinger (f.eks. OSP+ENIG).Lav pris, miljøvenlig.

Ulemper: begrænsningen af ​​antallet af reflow svejsning (flere svejsninger tyk, filmen vil blive ødelagt, dybest set 2 gange ikke noget problem).Ikke egnet til krympeteknologi, trådbinding.Visuel detektion og elektrisk detektion er ikke praktisk.N2-gasbeskyttelse er påkrævet til SMT.SMT omarbejde er ikke egnet.Høje krav til opbevaring.

• 3, hele plade belagt nikkelguld

Plade nikkelbelægning er PCB overfladelederen først belagt med et lag af nikkel og derefter belagt med et lag af guld, fornikling er hovedsageligt for at forhindre diffusion mellem guld og kobber.Der er to typer af elektropletteret nikkelguld: blød guldbelægning (rent guld, guldoverfladen ser ikke lys ud) og hård guldbelægning (glat og hård overflade, slidbestandig, indeholdende andre elementer såsom kobolt, guldoverfladen ser lysere ud).Blødt guld bruges hovedsageligt til chippakning af guldtråd;Hårdt guld bruges hovedsageligt i ikke-svejsede elektriske sammenkoblinger.

Fordele: Lang opbevaringstid >12 måneder.Velegnet til kontaktafbryderdesign og guldtrådsbinding.Velegnet til elektrisk test

Svaghed: Højere pris, tykkere guld.Elektropletterede fingre kræver yderligere designtrådsledning.Da tykkelsen af ​​guld ikke er konsistent, kan det, når det påføres svejsning, forårsage skørhed af loddeforbindelsen på grund af for tykt guld, hvilket påvirker styrken.Problem med galvanisering af overfladeens ensartethed.Elektrobelagt nikkelguld dækker ikke kanten af ​​ledningen.Ikke egnet til binding af aluminiumtråd.

• 4. Synke guld

Den generelle proces er: bejdsningsrensning --> mikrokorrosion --> forudvaskning --> aktivering --> strømløs fornikling --> kemisk guldudvaskning;Der er 6 kemikalietanke i processen, der involverer næsten 100 slags kemikalier, og processen er mere kompleks.

Synkende guld er pakket ind i en tyk, elektrisk god nikkelguldlegering på kobberoverfladen, som kan beskytte PCB'en i lang tid;Derudover har den også miljøtolerance, som andre overfladebehandlingsprocesser ikke har.Derudover kan synkende guld også forhindre opløsning af kobber, hvilket vil gavne blyfri montage.

Fordele: ikke let at oxidere, kan opbevares i lang tid, overfladen er flad, velegnet til svejsning af fine spaltestifter og komponenter med små loddesamlinger.Foretrukket printkort med knapper (såsom mobiltelefonkort).Reflow-svejsning kan gentages flere gange uden stort tab af svejseevne.Det kan bruges som basismateriale til COB (Chip On Board) ledninger.

Ulemper: høje omkostninger, dårlig svejsestyrke, fordi brugen af ​​ikke-galvaniseret nikkel proces, let at have sort disk problemer.Nikkellaget oxiderer over tid, og langsigtet pålidelighed er et problem.

• 5. Synkeblik

Da alle nuværende lodninger er tinbaserede, kan tinlaget matches til enhver type loddemetal.Processen med at synke tin kan danne flade kobber-tin metal intermetalliske forbindelser, hvilket gør det synkende tin har samme gode loddeevne som varmluftnivelleringen uden hovedpine fladproblemet med varmluftudjævning;Blikpladen kan ikke opbevares for længe, ​​og montagen skal udføres efter bliksænkningens rækkefølge.

Fordele: Velegnet til horisontal linjeproduktion.Velegnet til finlinjebearbejdning, velegnet til blyfri svejsning, specielt velegnet til krympeteknologi.Meget god planhed, velegnet til SMT.

Ulemper: Gode opbevaringsforhold kræves, helst ikke mere end 6 måneder, for at kontrollere væksten af ​​tinhårhår.Ikke egnet til kontaktafbryderdesign.I produktionsprocessen er svejsemodstandsfilmprocessen relativt høj, ellers vil det få svejsemodstandsfilmen til at falde af.Til flersvejsning er N2-gasbeskyttelse bedst.Elektrisk måling er også et problem.

• 6. Synkende sølv

Sølvsynkningsprocessen er mellem organisk belægning og strømløs nikkel/guldbelægning, processen er relativt enkel og hurtig;Selv når det udsættes for varme, fugt og forurening, er sølv stadig i stand til at opretholde en god svejsbarhed, men vil miste sin glans.Sølvbelægning har ikke den gode fysiske styrke som strømløs fornikling/guldbelægning, fordi der ikke er nikkel under sølvlaget.

Fordele: Enkel proces, velegnet til blyfri svejsning, SMT.Meget flad overflade, lav pris, velegnet til meget fine linjer.

Ulemper: Høje opbevaringskrav, let at forurene.Svejsestyrke er tilbøjelig til problemer (mikrohulrumsproblem).Det er let at have elektromigrationsfænomen og Javani-bidfænomenet kobber under svejsemodstandsfilm.Elektrisk måling er også et problem

• 7, kemisk nikkel palladium

Sammenlignet med udfældningen af ​​guld er der et ekstra lag af palladium mellem nikkel og guld, og palladium kan forhindre korrosionsfænomenet forårsaget af udskiftningsreaktionen og gøre fuld forberedelse til udfældningen af ​​guld.Guld er tæt belagt med palladium, hvilket giver en god kontaktflade.

Fordele: Velegnet til blyfri svejsning.Meget flad overflade, velegnet til SMT.Gennemgående huller kan også være nikkelguld.Lang opbevaringstid, opbevaringsbetingelser er ikke skrappe.Velegnet til elektrisk test.Velegnet til design af afbryderkontakt.Velegnet til binding af aluminiumtråd, egnet til tyk plade, stærk modstand mod miljøangreb.

• 8. Galvanisering af hårdt guld

For at forbedre produktets slidstyrke skal du øge antallet af isætning og fjernelse og galvanisering af hårdt guld.

PCB overfladebehandlingsprocesændringer er ikke særlig store, det ser ud til at være en forholdsvis fjern ting, men det skal bemærkes, at langsigtede langsomme ændringer vil føre til store ændringer.I tilfælde af stigende krav om miljøbeskyttelse vil overfladebehandlingsprocessen af ​​PCB helt sikkert ændre sig dramatisk i fremtiden.