One-stop elektronisk produktionsservice, der hjælper dig med nemt at opnå dine elektroniske produkter fra PCB og PCBA
Nyheder
-
Hvorfor er der én modstand og én kondensator til fælles printkort GND og én indirekte skal GND?
Skallen er lavet af metal med et skruehul i midten, som er forbundet til jord. Her, via en 1M modstand og en 33 1nF kondensator parallelt, forbundet med printkortets jord, hvad er fordelen ved dette? Hvis skallen er ustabil eller har statisk elektricitet, hvis den er ...Læs mere -
Hvorfor eksploderer elektrolytkondensatorer? Et ord, der skal forstås!
1. Elektrolytkondensatorer Elektrolytkondensatorer er kondensatorer, der dannes af oxidationslaget på elektroden gennem elektrolyttens virkning som et isolerende lag, som normalt har en stor kapacitet. Elektrolytten er et flydende, geléagtigt materiale, der er rigt på ioner, og de fleste elektrolytiske ...Læs mere -
Detaljeret eliminering af EMC's tre våben: kondensatorer/induktorer/magnetiske perler
Filterkondensatorer, common-mode induktorer og magnetiske perler er almindelige figurer i EMC-designkredsløb og er også tre effektive værktøjer til at eliminere elektromagnetisk interferens. Jeg tror, at mange ingeniører ikke forstår disse tre roller i kredsløbet. Artiklen fra t...Læs mere -
Hvad er en MCU til køretøjsvægte? Læsefærdigheder med ét klik
Introduktion til kontrolklassechip Kontrolchippen refererer hovedsageligt til MCU (Microcontroller Unit), det vil sige, at mikrocontrolleren, også kendt som den enkelte chip, har til formål at reducere CPU-frekvensen og specifikationerne på passende vis, og hukommelsen, timeren, A/D-konverteringen, uret, I/O-porten og seriel kommunikation...Læs mere -
Kan en enkeltchip-mikrocomputer styre relæ og magnetventil direkte?
Selvom dette problem ikke er værd at nævne for den gamle elektronik-entusiast, er der for mange mennesker, der stiller dette spørgsmål for nybegynder-mikrocontroller-venner. Da jeg er nybegynder, er jeg også nødt til kort at introducere, hvad et relæ er. Et relæ er en kontakt, og denne kontakt styres af...Læs mere -
Almindelige SMT+DIP-svejsefejl (2023 Essence), det fortjener du!
SMT-svejsning forårsager 1. PCB-pudedesignfejl I designprocessen af nogle PCB'er, fordi pladsen er relativt lille, kan hullet kun afspilles på puden, men loddepastaen har flydeevne, som kan trænge ind i hullet, hvilket resulterer i abs...Læs mere -
Forkert tilsluttet strømforsyning, positiv og negativ kredsløb, røg, hvordan undgår man denne forlegenhed?
Mange projekter fra hardwareingeniører udføres på hulplader, men der er fænomenet med utilsigtet tilslutning af strømforsyningens positive og negative terminaler, hvilket fører til, at mange elektroniske komponenter brænder, og endda hele pladerne ødelægges, og det skal svejses sammen...Læs mere -
Princip og anvendelsesområde for detektionsudstyr til røntgendetektion
Røntgendetektion er en form for detektionsteknologi, der kan bruges til at detektere objekters indre struktur og form og er et meget nyttigt detektionsværktøj. De vigtige anvendelsesområder for røntgentestudstyr omfatter: elektronikindustrien, bilindustrien, luftfartsindustrien...Læs mere -
Øg viden! Hvordan laver chippen den? I dag forstår jeg endelig
Fra et professionelt perspektiv er produktionsprocessen for en chip ekstremt kompliceret og besværlig. Men ud fra hele den industrielle kæde af IC er den hovedsageligt opdelt i fire dele: IC-design → IC-fremstilling → emballering → testning. Chipproduktionsproces: 1. Chipdesign Chippen er...Læs mere -
Kvalitetsprøvning af elektroniske produkter Pålidelighedsscreening af halvlederkomponenter
Med udviklingen af elektronisk teknologi stiger antallet af anvendelser af elektroniske komponenter i udstyr gradvist, og der stilles også højere og højere krav til pålideligheden af elektroniske komponenter. Elektroniske komponenter er grundlaget for elektronisk udstyr, og...Læs mere -
Hvordan fremstilles chips? Beskrivelse af procestrin
Fra chips udviklingshistorie er udviklingsretningen for chips høj hastighed, høj frekvens og lavt strømforbrug. Chipfremstillingsprocessen omfatter hovedsageligt chipdesign, chipfremstilling, emballagefremstilling, omkostningstestning og andre led, herunder chipfremstillingsprocessen...Læs mere -
Generelt set
Generelt er det vanskeligt at undgå en lille mængde fejl i udvikling, produktion og brug af halvlederkomponenter. Med den løbende forbedring af produktkvalitetskravene bliver fejlanalyse mere og mere vigtig. Ved at analysere spe...Læs mere
-
Telefon
-
E-mail
-
WhatsApp
-
Skype
-
Skype
-
Skype